WINAICO präsentierte patentierte SiC HeatCap-Technologie und 300-W-Modulserie auf PV Expo in Japan

Mit HeatCap-Technologie zur Verhinderung von Mikrorissen und monokristallinen 300-W-Modulen mit höchster Leistungsdichte beweist WINAICO erneut ihre Technologiekompetenz.
Creglingen, 13. März 2015 – Taiwans größter PV-Modulhersteller WINAICO präsentierte ihre Produkthighlights auf der größten B2B-Messe für PV in Japan: der PV Expo … Diese und andere Meldungen finden Sie in voller Länge in unserem Bauen und Wohnen Magazin